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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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GPO/GPPO Hermetic Feedthrough
    发布时间: 2019-11-26 16:06    

产品特性:

Ø材料:
Housing : KOVAR
Pin: KOVAR

Ø表面处理:镀镍、镀金

Ø封装工艺: 玻璃封接

Ø气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途:

用于GPO/GPPO 连接器


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