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WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.
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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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TO-CAN CAP
    发布时间: 2019-11-26 15:59    

产品特性:

Ø常用材料: SF20F, SUS430,4J50

Ø加工精度:关键尺寸及形位精度0.01mm

Ø产品表面无毛刺

备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。


产品用途:

光通信领域OSA器件TO-CAN同轴封装




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