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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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Laser Chip Heatsink
    发布时间: 2019-11-26 15:54    

产品特性:

Ø常用材料: W80Cu20
热导率:180~220 W/m.K
热膨胀系数:8.3  ppm/℃(at 20~100℃)
其它选用材料:W90Cu10,W70Cu30,Kovar

Ø尺寸及精度:
表面粗糙度:Ra0.4以内
平面度/平行度:5μm以内
边角R0.03mm 以内
厚度:0.2mm以上

Ø常用表面处理:

先镀镍3~5μm,再镀金0.1~0.3μm

备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途:

光通信领域半导体激光器产品中Laser Chip 固定、散热




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